TSMC приступила до випуску майбутніх флагманських чіпів Qualcomm Snapdragon 875

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), за повідомленнями інтернет-джерел, організувала виробництво процесорів Qualcomm Snapdragon 875, яким належить стати «серцем» флагманських смартфонів зразка 2021 року.

Для Snapdragon 875 (неофіційна назва) передбачена 5-нанометровій технології виготовлення. У порівнянні з нинішніми 7 – нанометровим чіпам Snapdragon 865 нові вироби зможуть продемонструвати підвищення продуктивності при зниженні енергоспоживання.

Якщо вірити наявними даними, процесор Snapdragon 875 отримає вісім обчислювальних ядер в конфігурації «1 + 3 + 4». Зокрема, буде присутній одне «супер-ядро» Cortex-X1, що забезпечує 30-відсотковий приріст пікової продуктивності в порівнянні з нинішнім Cortex-A77.

Виробу також приписують наявність модему Snapdragon X60 5G зі швидкістю передачі інформації до 7,5 Гбіт / с в сторону абонента. Нарешті, до складу чіпа увійде високопродуктивний графічний прискорювач Adreno 660.

Повідомляється, що Qualcomm почне отримувати процесори Snapdragon 875 від TSMC до кінця третього кварталу – орієнтовно в вересні. Офіційна презентація новинки відбудеться в кінці нинішнього року. Перші ж смартфони на платформі Snapdragon 875 з’являться на комерційному ринку не раніше першої чверті наступного року.